单晶硅抛光片回收

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参数相互关系

1. 压力与间距：压力越大时，间距也大；因为压力大时，刮刀与网板接触的地方凸出来也多，间距小的话，硅片承受的压力加大，碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变 ，  另外一个不改 ，  就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷。  

2. 印刷速度影响到产能 ，  同时也影响到印刷到硅片浆料的多少。

印刷参数的调整

1. 先把印刷速度改小，以方便在调试时能---的观察（如印刷速度为 50mm ) 。   完全松---定螺丝，并---刮刀和回刮刀左右的固定螺丝未锁，能自由活动。

2. 先设定印刷间距：印刷间距以浆料能---的印刷到硅片为宜，无粘片和虚印。 (  为： 1.5 + 0.3)

3. 在间距定下后，设定印刷压力。压力由小到大慢慢加，加到在印刷时浆料能收干净就可以。

参数的调整

4. 在压力和间距设定好后，印刷一片看看印刷是否合格，否则再作微调。（印刷速度未改）

5. 合格后，   慢慢朝下拧锁定螺丝，在感觉到锁定螺丝刚碰到东西时，把锁定螺丝锁住。这个动作相当于找到了一个刮胶下降的一个限位，---刮刀在压力加大时---下压。

6. 然后加快印刷速度，并测印刷重量，如过大，则减速，过小，则加速。（ 170mm ) 。