印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其---性。
对于这类结构的电路板产品,业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如:欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式,因此将这类的产品称为sbu (sequence build up process),一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者,则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多,因此称这类产品的制作技术为mvp (micro via process),一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board),因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board),一般翻译为“增层式多层板”。
二、表面制绒
单晶硅绒面的制备是利用硅的各向---腐蚀,在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射,增加了光的吸收,提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向---腐蚀液通常用热的碱性溶液,可用的碱有---,氢氧化锂和乙二胺等。大多使用廉价的浓度约为1%的---稀溶液来制备绒面硅,腐蚀温度为70-85℃。为了获得均匀的绒面,还应在溶液中酌量添加醇类如---和---醇等作为络合剂,以加快硅的腐蚀。制备绒面前,硅片须---行初步表面腐蚀,用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20~25μm,在腐蚀绒面后,进行一般的化学清洗。经过表面准备的硅片都不宜在水中久存,以防沾污,应尽快扩散制结。
三、扩散制结
太阳能电池需要一个大面积的pn结以实现光能到电能的转换,而扩散炉即为制造太阳能电池pn结的设备。管式扩散炉主要由石英舟的上---部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用---液态源作为扩散源。把p型硅片放在管式扩散炉的石英容器内,在850---900摄氏度高温下使用氮气将---带入石英容器,通过---和硅片进行反应,得到磷原子。经过一定时间,降级光伏板,磷原子从四周进入硅片的表面层,并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散,形成了n型半导体和p型半导体的交界面,也就是pn结。这种方法制出的pn结均匀性好,方块电阻的不均匀性小于百分之十,少子寿命可大于10ms。制造pn结是太阳电池生产基本也是关键的工序。因为正是pn结的形成,才使电子和空穴在流动后不再回到原处,这样就形成了电流,用导线将电流引出,就是直流电。
太阳能电池片的生产工艺流程分为硅片检测——表面制绒——扩散制结——去磷硅玻璃——等离子刻蚀——镀减反射膜——丝网印刷——快速烧结等。
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