硅片的定义
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着---的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
硅片的规格
硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。
电路板上的字母都代表什么意思,很多小白用户应该还不清楚吧,那么小编为大家---一下:
u一般代表集成电路,也有ic表示的
v代表晶体管,二极管三极管之类
r代表电阻
c代表电容
l代表电感
j代表插座
tp代表检测点
f表示保险。举例说明。比如r代表电阻器、q表示三级管等,表示电路功能编号。
r117:发光二极管
lamp,c代表电容器;第三,d表示二极管,四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号;第二个是数字,如“1”表示主板电路电路板上的各类符号的意思:主板上的电阻,采购收购组件价格,一般情况下,个字母标识器件类别:主板上的变压器,“2”表示电源电路等等:晶体三极管:发射极,这是由电路设计者自行确定的,序号为17,降级组件价格,c)。
芯片的背部减薄制程
磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片,外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后,还需要切割成一粒粒的芯片,根据芯片的大小,黔东南组件价格,一片2英寸的外延片可以切割成为数千万个chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近,由于蓝宝石的硬度以及脆性,普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近,然后再使用镭射进行切割。
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