电路板怎么清洗_电路板清洗方法
4、随后用清水缓缓将电路板冲洗干净。注意：必须把肥皂水冲刷干净。
5、水洗完毕后，用压力约0.1mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气吹去水滴，---是跳线插槽，插槽（cpu插槽，agp槽，pci槽，内存槽）的内侧和底部，ic插座的底部，南北桥芯片，bios芯片和其他每一个ic芯片的底下，大电容的底下等地方，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气，则可用钟表维修或相机维修---橡皮手泵，不过这玩意可累人了。
6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次（让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗）。用氯化碳则其效果更嘉，不过这东西有毒，降级组件回收公司，使用时必须小心，除非很---，否则切勿使用。一般都建议不要使用氯化碳。
至此，清洗结束，这样清洗，不但干净，省钱，而且健康。
印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其---性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为sbu （sequence build up process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为mvp （micro via process），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board)，因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board)，一般翻译为“增层式多层板”。
太阳电池的分选对组件的性能及控制起着极其重要的作用，它将不仅影响到组件的电性能输出，而且极有可能引起曲线异常和热斑现象，导致组件的早期失效。本文从测试设备的软、硬件方面着手，详细分析了影响电池分选的主要原因，并且针对每个主要原因进行实验分析、验证，提出解决方案，终发现对电池片fv曲线拟合可以有效地解决电池片分选的问题，并终通过大量的数据分析验证方案的有效性，目前这一方法已得到广泛应用。
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